來(lái)料加工業(yè)務(wù)范圍
我司擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)產(chǎn)品涉及家電、工控產(chǎn)品、能源、醫(yī)療、交通運(yùn)輸、通訊、液晶顯示等領(lǐng)域。
對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)，我司擁有著完整的流程，為所研發(fā)的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。
1、確認(rèn)開(kāi)發(fā)什么樣的產(chǎn)品，從客戶端、市場(chǎng)供應(yīng)處了解產(chǎn)品的需求。
2、將產(chǎn)品的需求轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品功能，如用戶之間的交互（顯示、按鍵、觸摸）。
3、根據(jù)功能設(shè)計(jì)原理圖、程序設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、外殼設(shè)計(jì)、美觀設(shè)計(jì)。并針對(duì)每一項(xiàng)進(jìn)行評(píng)審，確保產(chǎn)品的正確性
4、對(duì)原理圖進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)分析，結(jié)合程序調(diào)試，EMC摸底測(cè)試（靜電、群脈沖、浪涌 等），安規(guī)測(cè)試（掉落試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、高低溫試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)等）。
5、編寫(xiě)說(shuō)明書(shū)、測(cè)試用例、功能需求等，產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)，各種認(rèn)證報(bào)告（如CE、FCC等）
6、根據(jù)測(cè)試用例對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，查找產(chǎn)品的各種BUG,各種各樣的整改，出來(lái)產(chǎn)品，交給客戶免費(fèi)試用，反饋問(wèn)題，再次修改，形成一個(gè)個(gè)完美的產(chǎn)品。
SMT貼片是PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，具有高速、高效、美觀、價(jià)格低廉的優(yōu)點(diǎn)。其不可替代性主要體現(xiàn)在：
1、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高
SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。
2、可靠性高，抗振能力強(qiáng)
smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬(wàn)分之十。
3、高頻特性好，性能可靠
?由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無(wú)引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。
4、提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)
自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。實(shí)際上，小元件及細(xì)間距QFP器科都是由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)的，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)生產(chǎn)。
5、降低成本，減少費(fèi)用
(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；
(2)減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；
(3)由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；
(4)由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本；
SMT貼片加工工藝可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。成本可降低高達(dá)30％和50％。
邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接
我司擁有整套的芯片綁定設(shè)備，先進(jìn)的高速全自動(dòng)LED固晶機(jī)AD862H，芯片綁定合格率高達(dá)99.7%，能滿足客戶的生產(chǎn)需求。
綁定流程圖如下，具體流程可在新聞資訊中查看
